SJ 20874-2003是中國電子行業(yè)軍用標準，它規(guī)定了表面安裝集成電路試驗用插座在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估表面安裝集成電路試驗用插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。 一、范圍： 本規(guī)范規(guī)定了表面安裝集成電路試驗用插座的一般要求、質(zhì)量保證規(guī)定及試驗方法。 本規(guī)范適用于在印制板或底板上安裝的表面安裝集成電路試驗用插座（以下簡稱插座)。此......

SJ/T 11875-2022是中國電子行業(yè)標準，它規(guī)定了電動汽車中使用的半導體集成電路在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估半導體集成電路在電動汽車工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。 一、范圍： 本文件規(guī)定了電動汽車用半導體分立器件（以下簡稱器件）的分級及最低應力試驗程序（適用應力試驗程序組成器件檢驗方案）。 本文件用于指導制定電動汽車用分立器件檢......

SJ/T 11874-2022 電動汽車用半導體分立器件應力試驗程序》是中國電子行業(yè)標準，用于規(guī)定電動汽車中使用的半導體分立器件在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估半導體分立器件在電動汽車工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。 一、范圍： 本文件規(guī)定了電動汽車用半導體分立器件（以下簡稱器件）的分級及最低應力試驗程序（適用應力試驗程序組成器件檢驗方案）。......

MINI芯片高溫高濕試驗可以用于芯片的溫濕度試驗，國內(nèi)外標準也有關(guān)于芯片的溫濕度存儲試驗。不管是溫濕度存儲試驗還是高溫高濕試驗，都需要高溫高濕試驗機的配合使用來完成整改試驗過程。 那么，芯片高溫高濕試驗機是如何配合完成整個試驗的？下面是MINI芯片高溫高濕試驗機使用教程。 1. 準備工作： 確保試驗機處于良好的工作狀態(tài)，檢查設備的電源和連接是否正常。......

MINI芯片高溫高濕試驗機是一種專門用于對MINI芯片進行高溫高濕環(huán)境下的可靠性測試的設備。而高溫高濕一般指的是85℃和85%RH濕度或95℃和5%RH濕度的試驗。而芯片的高溫高濕試驗則為85℃和85%RH濕度的“雙85試驗”。 但是，高溫高濕試驗機是一款性能強大的試驗設備，不僅僅用于“雙85高溫高濕試驗”......

一、產(chǎn)品簡介： MINI芯片高溫高濕試驗機是一種專門用于對MINI芯片進行高溫高濕環(huán)境下的可靠性測試的設備。它提供了恒溫恒濕的環(huán)境，并能夠模擬芯片在高溫高濕條件下的工作環(huán)境，以評估芯片的性能和可靠性。 二、產(chǎn)品用途： MINI芯片高溫高濕試驗機可以模擬MINI芯片在實際工作環(huán)境中所面臨的高溫高濕條件，評估其性能和可靠性。這有助于優(yōu)化MINI芯片的設計......

《GB/T 4937.4-2012 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）》是中國國家標準化委員會發(fā)布的標準，用于評估半導體器件在高溫高濕環(huán)境下的可靠性和適應性。該標準規(guī)定了強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗的方法和要求。 強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）是一種常用的環(huán)境應力試驗方法，用于模擬高溫高濕條件下的工作環(huán)境。在試驗中，半導體器件被......

《GB/T 4937.2-2006 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第2部分:低氣壓》是中國國家標準化委員會發(fā)布的標準，用于評估半導體器件在低氣壓環(huán)境下的可靠性和適應性。該標準規(guī)定了低氣壓試驗的方法和要求。 一、范圍： 本部分適用于半導體器件的低氣壓試驗。本項試驗的目的是測定元器件和材料避免電擊穿失效的能力，而這種失效是由于氣壓減小時，空氣和其他絕緣材料......

《GB/T 4937.13-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第13部分：鹽霧》是中國國家標準化委員會發(fā)布的標準，用于評估半導體器件在鹽霧環(huán)境下的耐蝕性和可靠性。該標準規(guī)定了鹽霧試驗的方法和要求。 一、范圍： GB/T 4937的本部分規(guī)定了半導體器件的鹽霧試驗方法，以確定半導體器件耐腐蝕的能力。本試驗是模擬嚴酷的海邊大氣對器件暴露表面影響的加速......

《GB/T 4937.12-2018 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第12部分：掃頻振動》是中國國家標準化委員會發(fā)布的標準，用于評估半導體器件在振動環(huán)境下的可靠性和性能穩(wěn)定性。該標準規(guī)定了掃頻振動試驗的方法和要求。 一、范圍： GB/T4937的本部分的目的是測定在規(guī)定頻率范圍內(nèi)，振動對器件的影響。本試驗是破壞性試驗，通常用于有空腔的器件。 本試驗與G......

《GB/T 4937.42-2023 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分：溫濕度貯存》是中國國家標準化委員會發(fā)布的標準，用于評估半導體器件在溫濕度貯存條件下的性能和可靠性。該標準規(guī)定了溫濕度貯存試驗的方法和要求。 一、范圍： 本文件規(guī)定了評價半導體器件耐高溫高濕環(huán)境能力的試驗方法。 本文件用來評價塑封半導體器件和其他類型封裝半導體器件的芯片金屬化......

JEDEC曾經(jīng)是電子工業(yè)聯(lián)盟，1999年，JEDEC獨立成為行業(yè)協(xié)會，拋棄了原來名稱中縮寫的含義，目前的名稱為JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會。固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布的相關(guān)標準為JESD22測試標準。 JESD22標準半導體元件恒溫恒濕實驗箱，可用于JESD22-A100標準的循環(huán)溫度-濕度-偏差與表面凝結(jié)壽命測試、JESD22-A101標準的穩(wěn)態(tài)溫度-濕度偏差壽命測試。......