一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于對(duì)MINI芯片進(jìn)行高溫高濕環(huán)境下的可靠性測(cè)試的設(shè)備。它提供了恒溫恒濕的環(huán)境，并能夠模擬芯片在高溫高濕條件下的工作環(huán)境，以評(píng)估芯片的性能和可靠性。

二、產(chǎn)品用途：

MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)機(jī)可以模擬MINI芯片在實(shí)際工作環(huán)境中所面臨的高溫高濕條件，評(píng)估其性能和可靠性。這有助于優(yōu)化MINI芯片的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程，提高其穩(wěn)定性和可靠性，從而提升產(chǎn)品質(zhì)量和用戶(hù)體驗(yàn)。

三、滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第42部分：溫濕度貯存

IEC 60749-42:2014

JEDEC JESD22-A100E：2020 循環(huán)溫度-濕度-偏差與表面凝結(jié)壽命測(cè)試

JEDEC JESD22-A101D.01：2021 穩(wěn)態(tài)溫度-濕度偏差壽命測(cè)試

EIAJ ED-4701 100：2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法

四、技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：低溫0℃~70℃，低可達(dá)-150℃；高溫150℃，高可達(dá)200℃。

濕度范圍：20~98%R.H，可根據(jù)要求訂做至10~98%R.H

溫度波動(dòng)度：±0.5℃溫度均勻度:±2℃

升溫速率:＞3℃/min

降溫速率:＞1℃/min 最快可達(dá)5℃/min

濕度波動(dòng)度:±3%R.H

濕度均勻度:±2.5%R.H

五、技術(shù)特點(diǎn)：

將待測(cè)試產(chǎn)品放置于試驗(yàn)箱內(nèi)，通過(guò)控制屏調(diào)控試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度與濕度對(duì)測(cè)試產(chǎn)品進(jìn)行試驗(yàn)，在試驗(yàn)過(guò)程中，通過(guò)控制屏調(diào)節(jié)內(nèi)箱的溫度，使得內(nèi)箱的溫度與試驗(yàn)腔的溫度不一致，當(dāng)內(nèi)箱的溫度與試驗(yàn)腔的溫度不一致時(shí)，不易產(chǎn)生水滴，且通過(guò)擋板的設(shè)置，擋板也可以擋住水滴避免水滴下滴，避免破壞正在測(cè)試的產(chǎn)品，保證了試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。