SJ 20874-2003是中國電子行業(yè)軍用標準，它規(guī)定了表面安裝集成電路試驗用插座在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估表面安裝集成電路試驗用插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。

一、范圍：
本規(guī)范規(guī)定了表面安裝集成電路試驗用插座的一般要求、質量保證規(guī)定及試驗方法。
本規(guī)范適用于在印制板或底板上安裝的表面安裝集成電路試驗用插座（以下簡稱插座)。此外，本規(guī)范還適用于扁平封裝集成電路試驗用插座（見6.1)。

二、試驗項目：
溫度沖擊、耐濕試驗、鹽霧試驗、振動沖擊試驗等。

三、試驗設備：
溫度沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、振動臺等。

四、設備廠商：
環(huán)儀儀器

五、試驗程序（部分）：

1. 沖擊按GJB 1217-1991的方法2004進行試驗。應采用下列細則:
a被試插座焊接在印制板上，并配裝相應的集成電路模擬件。接觸件串聯(lián)連接，但測量低電平接
觸電阻所使用的所有接觸件不應接入監(jiān)測電接觸中斷所使用的串聯(lián)電路。試驗裝置見圖2。監(jiān)測電路應能監(jiān)測出大于1us的接觸斷開;
b)試驗條件:G;
c)沖擊次數(shù):在相互垂直的三條軸線的每條軸線上，兩個方向各沖擊1次，共沖擊6次;
d)試驗結束后，應按4.6.13的規(guī)定測量低電平接觸電阻。

2. 溫度沖擊
插座應按GJB 1217-1991的方法1003進行試驗。應使用一個集成電路模擬件對插座進行試驗。應采取下列細則:
a)除另有規(guī)定外，按試驗條件D;
b)試驗結束后，插座應能與適配的集成電路模擬件進行配合和分離（不檢測力)，并且集成電路模擬件、插座應無損傷。