SJ 20875-2003是中國電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)，它規(guī)定了扁平封裝集成電路插座在應(yīng)力試驗(yàn)中的測試程序和要求。該標(biāo)準(zhǔn)的目的是評(píng)估扁平封裝集成電路插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。

一、范圍：
本規(guī)范規(guī)定了底板或印制板上安裝的扁平封裝集成電路插座的通用要求。
本規(guī)范適用于具有印制板穿通接線端、與扁平封裝集成電路配合的插座。

二、試驗(yàn)項(xiàng)目：
溫度沖擊、耐濕試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、振動(dòng)沖擊試驗(yàn)等。

三、試驗(yàn)設(shè)備：
溫度沖擊試驗(yàn)箱、鹽霧試驗(yàn)機(jī)、振動(dòng)臺(tái)等。

四、設(shè)備廠商：
環(huán)儀儀器

五、試驗(yàn)程序（部分）：

1. 振動(dòng)
插座應(yīng)按GJB 1217-1991的方法2005進(jìn)行試驗(yàn)。應(yīng)采用下列細(xì)則:
a)試驗(yàn)條件Ⅲ;
b)準(zhǔn)備:配裝一個(gè)扁平封裝集成電路模擬件:
c)安裝方法:插座應(yīng)焊接在印制板上;
d)除用于測量低電平接觸電阻的接觸件外，其余接觸件接入檢測電接觸瞬斷所使用的串聯(lián)電路。
試驗(yàn)結(jié)束時(shí)，應(yīng)按4.6.13測量低電平接觸電阻。

2. 溫度沖擊
插座應(yīng)按GJB 1217-1991的方法1003進(jìn)行試驗(yàn)。應(yīng)使用一個(gè)扁平封裝集成電路模擬件對插座進(jìn)行試驗(yàn)。應(yīng)采用下列細(xì)則:
a)試驗(yàn)條件A，但高溫應(yīng)為125℃;
b)最后測量:試驗(yàn)后，檢查插座是否能與集成電路進(jìn)行正常配合和分離，有無破裂或其它物理損傷。