固態(tài)硬盤(pán)RDT測(cè)試柜的RDT測(cè)試主要目標(biāo)是加速薄弱的NAND閃存塊的故障，以便僅將最堅(jiān)固的閃存保留在設(shè)備上，從而最大限度地提高可靠的性能和耐用性。 RDT幫助確保產(chǎn)品可以承受極端溫度和惡劣的工作條件。

以下是“環(huán)儀儀器”某客戶使用固態(tài)硬盤(pán)RDT測(cè)試柜正在進(jìn)行高溫老化試驗(yàn)的實(shí)拍圖片。

此為客戶把SSD被裝入專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的固態(tài)硬盤(pán)RDT測(cè)試柜中，以便在高溫（85℃）時(shí)進(jìn)行熱循環(huán)測(cè)試。

一些廠商為了節(jié)約成本，在生產(chǎn)SSD模塊時(shí)，僅在室溫（25℃）下進(jìn)行測(cè)試，這不能?chē)?yán)格篩選NAND或測(cè)試ECC的真實(shí)強(qiáng)度。放寬標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果是，由于強(qiáng)塊和弱塊的ECC性能差異不大，因此識(shí)別出的錯(cuò)誤更少。這導(dǎo)致較弱的塊被隱藏在ECC后面。

而固態(tài)硬盤(pán)RDT測(cè)試柜可以在85℃的極端溫度范圍內(nèi)，對(duì)驅(qū)動(dòng)器施加100％的熱應(yīng)力測(cè)試，當(dāng)達(dá)到ECC校正閾值時(shí)，更多的弱塊可以標(biāo)記為“無(wú)法使用”或“無(wú)法校正”。在實(shí)際使用中，數(shù)據(jù)只會(huì)寫(xiě)在堅(jiān)固的模塊上，驅(qū)動(dòng)器將能夠承受現(xiàn)場(chǎng)的惡劣溫度范圍。這樣可以最大程度地減少使用壽命縮短的故障，延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，并確保設(shè)備在整個(gè)使用壽命期間的可靠運(yùn)行。

固態(tài)硬盤(pán)RDT測(cè)試柜的高溫老化測(cè)試，不僅清除了有缺陷的組件，以防止早期壽命失效。 它還可以檢測(cè)到以后的壞塊，從而使SSD可以準(zhǔn)確地對(duì)各種產(chǎn)品等級(jí)進(jìn)行評(píng)級(jí)和分類(lèi)，以滿足特定于應(yīng)用程序的要求。 該流程可確保所有SSD產(chǎn)品在其保證的使用壽命內(nèi)提供出色且可靠的性能。此外，固態(tài)硬盤(pán)RDT測(cè)試柜由NAND閃存上的控制器直接執(zhí)行。通過(guò)消除系統(tǒng)帶寬限制，可以加快測(cè)試過(guò)程。