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常見問題
高精度硬盤RDT高溫老化柜的使用方法
市場(chǎng)上的SSD盤片在出廠前,一般都會(huì)進(jìn)行可靠性驗(yàn)證測(cè)試(Reliability Demonstration Testing,RDT),主要測(cè)試盤片是否能正常工作,硬件是否存在虛焊,DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)是否異常,篩選出NAND閃存(NAND FLASH)中的壞塊等操作;即RDT主要目的是篩選不合格的盤片,其中包括了焊接問題、顆粒問題、DRAM以及主控問題,通過RDT測(cè)試,能保證盤片在使用過程中穩(wěn)定可靠。
SSD的RDT測(cè)試,需要用到高精度硬盤RDT高溫老化柜,那么,高精度硬盤RDT高溫老化柜怎么操作呢?下面為大家介紹一下。
環(huán)儀儀器 高精度硬盤RDT高溫老化柜使用步驟:
1.掃描Burn-in board SN,然后SSD開始加載并掃描SSD SN;
2.將Burn-in board SN與SSD SN進(jìn)行關(guān)聯(lián),生成SSD SN Map;
3.將SSD SN Map通過服務(wù)器保存在MES系統(tǒng)中;
4.將SSD SN信息通過Burn-in board SN開始逐一加載到RDT高溫老化柜的終端計(jì)算機(jī)上;
5.當(dāng)RDT高溫老化柜上的SSD測(cè)試完畢后,回傳Map日志和測(cè)試log到服務(wù)器;
RDT高溫老化柜上的SSD測(cè)試內(nèi)容包括:
第一項(xiàng),檢測(cè)貼片后的SSD電路板上的各個(gè)部分硬件的功能是否正常;
第二項(xiàng),通過BIST檢測(cè)在高溫環(huán)境下,對(duì)DRAM和NAND的可靠性測(cè)試,測(cè)試過程中對(duì)DRAM和NAND每一個(gè)存儲(chǔ)單元進(jìn)行讀寫測(cè)試,通過測(cè)試把NAND的早期壞塊找出來;
第三項(xiàng),檢查BIST的測(cè)試結(jié)果,并執(zhí)行SSD的初始化。
6.服務(wù)器對(duì)測(cè)試log結(jié)果進(jìn)行解析,并上傳反饋到MES系統(tǒng);
7.卸載SSD前,再次掃描Burn-in board SN,然后SSD開始加載并掃描SSD SN;
8.通過SN檢測(cè)SSD產(chǎn)品通過或不通過;若是不通過,顯示出不通過對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤代碼;
9.通過分揀程序?qū)⑼ㄟ^的SSD產(chǎn)品分發(fā)到通過托盤中,未通過的SSD產(chǎn)品分發(fā)到未通過托盤中。
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