芯片模組低溫測試箱用于產(chǎn)品的低溫測試，下面是“環(huán)儀儀器”整理出的一些設(shè)計(jì)到芯片模組低溫測試的標(biāo)準(zhǔn)和要求，供各位參考。

試驗(yàn)名稱：芯片模組做低溫測試

試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 低溫測試箱

試驗(yàn)條件：

1. EIAJ ED-4701/200:2001 半導(dǎo)體器件的環(huán)境和耐久性試驗(yàn)方法（壽命試驗(yàn) II）

a. 將樣品存放在預(yù)先設(shè)定在指定溫度（低溫）的低溫測試箱中，保存指定的時(shí)間。
b. 除非另有規(guī)定，儲(chǔ)存溫度應(yīng)為最低額定儲(chǔ)存溫度。
c. 儲(chǔ)存溫度允許誤差在-25℃以下時(shí)為±5℃，在-25℃以上下限為+3℃、-5℃。
d. 測試時(shí)間應(yīng)為1000小時(shí)。

2. JESD22-A119A 低溫存儲(chǔ)壽命標(biāo)準(zhǔn)

a. 在-40℃、-55℃、-65℃三個(gè)低溫中選擇合適產(chǎn)品測試的溫度。
b. 測試時(shí)間應(yīng)為1000小時(shí)。
c. 除非另有規(guī)定，中期和最終電氣測試測量應(yīng)在器件從移出后 96 小時(shí)內(nèi)完成。