許多產(chǎn)品在使用高原氣候低氧環(huán)境箱做測(cè)試后，試驗(yàn)報(bào)告及實(shí)地考察都反映出氣壓降低對(duì)產(chǎn)品性能有重要影響，其直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓差作用。在這個(gè)壓力作用下會(huì)使密封破壞，從而降低產(chǎn)品的可靠性。然而，氣壓降低的主要作用還在于因氣壓降低伴隨著大氣密度的降低，由此會(huì)使產(chǎn)品的性能受到很大的影響。

那么，高原氣候低氧環(huán)境箱的應(yīng)用意義是什么呢？

低氣壓對(duì)密封產(chǎn)品的影響主要是由于大氣壓的變化形成壓差。壓差引起一個(gè)從高壓指向低壓的力。在該力作用下，將發(fā)生氣體的流動(dòng)試圖來(lái)平衡該力。對(duì)于密封產(chǎn)品，其外殼將承受此力，此力可以使外殼變形，密封件破裂，造成產(chǎn)品失效。

高原氣候低氧環(huán)境箱則可以模擬高原氣候環(huán)境，我國(guó)現(xiàn)階段有一些試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)也適用于高原氣候低氧環(huán)境箱，如：

GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓

GB/T 2423.27-2020 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)方法和導(dǎo)則：溫度/低氣壓或溫度/濕度/低氣壓綜合試驗(yàn)

GB/T 2424.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第3部分：溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 4857.13-2005 包裝 運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn) 第13部分：低氣壓試驗(yàn)方法

GB/T 4937.2-2006 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓

GB/T 5170.17-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗(yàn)設(shè)備

在GB/T 2421的附錄B中指出了低氣壓對(duì)電工電子產(chǎn)品的主要影響及由此引起的典型故障。在低氣壓條件下，電工電子產(chǎn)品外殼產(chǎn)生的向外膨脹的力，空氣的電氣強(qiáng)度降低，形成電暈和臭氧，冷卻速度減慢。受低氣壓的影響，產(chǎn)品容易產(chǎn)生機(jī)械故障、泄漏(密封失效)閃絡(luò)和過(guò)熱。

由此可見(jiàn)，高原氣候低氧環(huán)境箱的應(yīng)用可以為工業(yè)、生物、醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域提供適宜的試驗(yàn)環(huán)境，確保整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程的科學(xué)性。