固態(tài)硬盤的RDT測(cè)試是固態(tài)硬盤生產(chǎn)過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，RDT測(cè)試中，可以用分體式固態(tài)硬盤RDT測(cè)試?yán)匣?/span>來測(cè)試，RDT測(cè)試?yán)匣裨跍y(cè)試過程中起到什么意義？下面我們來看看。

環(huán)儀儀器 固態(tài)硬盤RDT測(cè)試?yán)匣駵y(cè)試意義：

一、完成可靠性驗(yàn)證：

可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)（RDT）是對(duì)固態(tài)硬盤（SSD）進(jìn)行的一項(xiàng)長期嚴(yán)格測(cè)試，旨在證明每個(gè)SSD符合最嚴(yán)格的質(zhì)量要求。所有測(cè)試參數(shù)旨在驗(yàn)證驅(qū)動(dòng)器的平均無故障時(shí)間（MTBF）額定值。

二、RDT測(cè)試條件：

順序/傳輸流量：128K/256K/512K

隨機(jī)/傳輸流量：4K/8K/16K/32K

三、RDT（可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)）結(jié)果：

ATP在各種容量的SATA M.2 2280 SSD上執(zhí)行RDT。所有SSD都完成了RDT，沒有任何問題或數(shù)據(jù)錯(cuò)配。

采用Arrhenius方程計(jì)算半導(dǎo)體器件失效時(shí)間分布的熱加速因子。

關(guān)鍵要點(diǎn)：

ATP 在較長時(shí)間內(nèi)對(duì)其 SSD 執(zhí)行完整的實(shí)際驅(qū)動(dòng)器級(jí)別測(cè)試，以驗(yàn)證額定 MTBF 值，而不是依賴可靠性預(yù)測(cè)系統(tǒng)。根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 RDT 以確定驅(qū)動(dòng)器可靠性，并使用 Arrhenius 方程計(jì)算半導(dǎo)體器件故障時(shí)間分布的熱加速因子。 所有 SSD都完成了 RDT，而沒有出現(xiàn)問題或數(shù)據(jù)錯(cuò)配。

可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)是SSD開發(fā)和執(zhí)行的可靠性和耐久性測(cè)試的一部分，以確保其產(chǎn)品嚴(yán)格遵守最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

總的來說，固態(tài)硬盤RDT測(cè)試?yán)匣駵y(cè)試RDT主要目的是篩選不合格的盤片，其中包括了焊接問題、顆粒問題、DRAM以及主控問題，通過RDT測(cè)試，能保證盤片在使用過程中穩(wěn)定可靠。