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東莞市環(huán)儀儀器科技有限公司
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推薦產(chǎn)品
常見問題
芯片模組低溫測試箱
產(chǎn)品簡介：
芯片模組低溫測試箱是一種專門用于對芯片模組進行低溫環(huán)境測試的設備。它提供了控制溫度和濕度的功能，使得芯片模組可以在惡劣的低溫條件下進行測試和評估。
產(chǎn)品用途：
芯片模組低溫測試箱可以為芯片的可靠性測試提供合適的環(huán)境，主要用于對芯片模組進行低溫環(huán)境測試，以評估其性能、可靠性和適應性。除可用于低溫試驗外，還可以做高溫試驗、濕熱存儲試驗、雙85試驗等。
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滿足標準：
EIAJ ED-4701/200:2001 半導體器件的環(huán)境和耐久性試驗方法（壽命試驗 II）
JESD22-A119A 低溫存儲壽命
技術參數(shù)：
容積：80L~1000L 可按需定制
溫度范圍：-20~150℃、-40~150℃
濕度范圍：20%RH～98%RH
溫度精度：±0.01℃
濕度精度：±0.1%R.H
溫度波動度：±0.5℃
濕度波動度：±2.0%R.H.
溫度均勻度：±2.0℃
濕度均勻度：±3%R.H.
升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標規(guī)格
降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標規(guī)格
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