模擬高原低氣壓試驗(yàn)箱在半導(dǎo)體元器件的測(cè)試應(yīng)用中，滿足《GB/T 4937.2-2006 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第2部分:低氣壓》標(biāo)準(zhǔn)，為了模擬這種環(huán)境，可以使用模擬高原低氣壓試驗(yàn)箱進(jìn)行試驗(yàn)。

該試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是模擬飛機(jī)或其他飛行器在高空飛行中所遇到的低氣壓條件來(lái)進(jìn)行的。此項(xiàng)模擬高空條件的試驗(yàn)，還可以用來(lái)檢驗(yàn)低氣壓下的其他效應(yīng)對(duì)元器件工作特性的影響。

試驗(yàn)程序：

1. 樣品應(yīng)按規(guī)定放置在密封室內(nèi)，并按規(guī)定把氣壓減小到某個(gè)試驗(yàn)條件。把樣品保持在規(guī)定的氣壓下，對(duì)它們進(jìn)行規(guī)定的試驗(yàn)。在試驗(yàn)期間及試驗(yàn)前的20 min 內(nèi)，試驗(yàn)溫度應(yīng)為25℃±10℃。對(duì)器件施加規(guī)定的電壓，在從常壓到規(guī)定的最低氣壓并恢復(fù)到常壓的整個(gè)過(guò)程中監(jiān)測(cè)器件是否出現(xiàn)故障。

2. 在試驗(yàn)的最后,將樣品從密封室中移出并在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下保持2 h~24 h。樣品上吸附的冰和水汽應(yīng)預(yù)先除去。

3. 在測(cè)試過(guò)程中，可以記錄半導(dǎo)體器件在不同氣壓、溫度下的性能參數(shù)，以評(píng)估其抗氣壓性能、耐氣壓變化性能和氣密性能等指標(biāo)。

模擬高原低氣壓試驗(yàn)箱需要符合相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，如GB/T 10590-2006《高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件》等。使用這種試驗(yàn)箱進(jìn)行半導(dǎo)體器件測(cè)試可以更好地模擬實(shí)際環(huán)境，提高測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性，對(duì)于半導(dǎo)體器件的研發(fā)和生產(chǎn)具有重要意義。

如需了解更多關(guān)于模擬高原低氣壓試驗(yàn)箱的信息，可以咨詢“環(huán)儀儀器”相關(guān)技術(shù)人員。